칩부터 플랫폼까지… 'AI 뷔페' 차린 엔비디아의 야심
엔비디아가 연례 콘퍼런스인 ‘GTC 2026’에서 인공지능(AI) 칩 회사를 넘어 ‘종합 AI 회사’로 발돋움하겠다는 구상을 발표했다. GPU(그래픽 처리 장치) 외에 LPU(언어 처리 장치)·CPU(중앙처리장치) 등 여러 AI 칩을 공개하고, AI 연산에 필요한 인프라와 소프트웨어 플랫폼, 피지컬 AI 시대를 대비한 AI 모델까지 내놨다. AI와 관련된 모든 제품과 서비스를 내놓고 ‘AI 뷔페’를 차려놓은 것이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 AI를 ‘5단 케이크’...
실리콘밸리=강다은 특파원
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실리콘밸리=강다은 특파원
칩·모델·플랫폼·OS까지 'AI 뷔페' 차린 엔비디아...'AI 제국' 건설 야심 드러냈다
실리콘밸리=강다은 특파원
삼성전자, 엔비디아 GTC 참석
세계 최초 HBM4E 공개
김성민 기자
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세계 최초 HBM4E 공개한 삼성전자...GTC서 기술력 뽐낸 한국 반도체
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최태원 "2030년까지 반도체 부족
하이닉스, 美증시 상장도 검토"
박순찬 기자
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서울 공시가격 18.7% 급등
강남 보유세 1000만원 뛸듯
황규락 기자
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